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　　一、公司董事会秘书介绍公司2025年三季报情况（概要） （一）经营情况 公司2025年前三季度业绩表现亮眼，营业收入与净利润均实 现高质量增长。前三季度实现营业收入49.04亿元，较上年同期增 长15.05%；实现归属上市公司股东的净利润12.63亿元，较上年 同期增长25.04%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 的净利润(以下简称“扣非后净利润”)11.63亿元，同比增长 32.34%；与去年全年（9.26亿）相比，今年1-9月扣非后归母净 利润提高2.37亿（增幅26%），业绩增长主要是特种集成电路业 务销售量增加的结果。 收入结构方面，2025年前三季度营业收入中，特种集成电路 业务占比50%以上，智能安全芯片业务占比40%以上，石英晶体频

　　率器件业务占比5%-6%，其余为房租等收入。公司三大类业务均实 现正向盈利贡献，其中特种集成电路业务的净利润贡献占比最高 （二）业务亮点 1.产品研发持续突破 公司不断加码产品研发，多款核心产品实现突破并落地应用 （1）成功推出新一代防伪芯片T91-506，支持超低电压通信 具备极致能效设计，可提供一站式解决方案，全面赋能电子设备电 池安全； （2）全球首款开放式架构安全芯片E450R于今年6月成功商用 ，实现银行卡领域首发，为金融安全开放架构的规模化落地树立行 业标杆。 （3）eSIM解决方案导入多家知名设备商，广泛应用于移动通 信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域，为千行百业 的智能化转型提供坚实连接支撑。 2.市场拓展多点发力 市场端持续发力，海内外业务与行业合作均取得积极进展 （1）智能安全芯片业务持续拓展海外市场； （2）特种集成电路业务，高端FPGA、时钟、NFZ、电源产品等 重点产品加大新客户推广力度，已成功拓展多家新客户； （3）NFZ产品积极推进宇航目录准入工作，目前已完成多款产 品 （4）行业标准建设方面，助力国内首个《汽车安全芯片应用 领域白皮书》正式发布，参编关键技术与场景应用核心内容，推动 汽车信息安全标准体系建设。 3.公司治理优化升级 报告期内，公司推进多项治理优化举措，完成《公司章程》修 订、取消监事会、增选非独立董事等相关事项，董事会成员由7名 增至9名，马宁辉先生、邬睿女士当选为公司第八届董事会非独立 董事。 4.股票期权激励计划落地 报告期内，公司推出《股票期权激励计划》，覆盖464名董事 、高级管理人员、核心管理人员及核心骨干人员，首次授予1516 万份，该计划已通过董事会、股东会审议，将对核心人员留任、团 队凝聚力提升及公司业绩增长产生积极作用。 二、问答交流环节

　　（一）特种集成电路业务方面 1．2025年公司特种集成电路订单同比变化情况，及2025年Q3 订单环比变化情况 答:2025年初至今，公司特种集成电路订单同比增长；其中Q3 订单同比也是增长态势，环比则有所下降。 2．2025年公司特种集成电路收入中，数字芯片与模拟芯片的 各品类占比分别是多少？与此前年度相比，该收入构成是否有变动 ？ 答：截至2025年9月末，公司特种集成电路产品有七大类800 多款；公司特种集成电路收入中，模拟芯片占比4-5成，数字芯片 占比5-6成。与之前年度相比，该收入构成未发生重大变化。。 3.2025年，公司特种集成电路业务在航空、电子电科等下游客 户领域的增速情况如何？客户结构较往年是否发生重大变化？ 答：2025年，公司特种集成电路业务在各下游客户领域的增速 呈现齐头并进的态势，各领域增长步调基本一致。客户结构较往年 未发生重大变化，比较稳定。 4.2025年公司特种集成电路收入中，FPGA与存储芯片的占比分 别为多少？近期受AI需求激增、产能调整及供需失衡驱动影响，存 储芯片价格显著上涨，公司是否因此实现收益增长？ 答：2025年，公司特种集成电路收入中，FPGA和存储芯片占比 均为三成左右。近两年特种行业的存储产品价格趋势是走低，不会 上涨，但公司将通过优化产品结构、提升运营效率等方式积极应对 ，并结合市场动态制定合理的产品定价策略。 5.2025年公司应用于航天领域的FPGA产品的研发进展、客户导 入情况如何？ 答：2025年，公司应用于航天领域的FPGA产品总体导入进展顺 利。公司以核心主控芯片FPGA为核心，配套提供回读刷新芯片、存 储器、总线接口等系列产品，形成完整的系统解决方案并向用户推 广。目前市场推广成效良好，已在主流、核心用户批量应用，为公 司带来持续稳定的营业收入。 6.公司2025年三季度报里经营活动产生的现金流同比大幅减 少，战略备货导致现金流出增加，请问战略备货具体情况如何？这 些战略备货后续是否可能产生资产减值损失？ 答：从过去两年的运行情况来看，战略备货为公司及时保障供 应、顺利完成交付发挥了重要作用。该经营模式已持续实施两年

　　未来公司将继续坚持。战略备货是公司基于市场预判，针对未来2-3 年的市场需求提前开展的物资储备，核心目的是保障稳定供货、巩 固市场占有率。结合前两年的经验，备货通常能在2-3年内消化完 毕，虽然可能存在少量资产减值计提的情况，但金额规模非常低 对公司整体经营影响有限。 7.三季度毛利率同比提升的一个影响情况是特种业务占比提 升，请介绍一下特种业务的毛利率的趋势及走势判断 答：公司毛利率同比提升确实是特种业务销售占比提升所致 由于市场竞争影响，特种业务的价格是下行的趋势，但公司通过加 强内部管理、优化自动化信息系统、加大研发投入等措施，通过成 本端的持续优化，抵减了一些价格下降对毛利率的不利影响，所以 公司近两年来的毛利率虽有小幅波动，但整体保持平稳态势。未来 公司将持续紧盯行业竞争格局变化，进一步加大研发投入、提升成 品合格率来抵御价格下浮带来的压力，力争保持特种业务毛利率的 稳定。 8.在特种集成电路业务板块，2025年Q3公司前期订单的交付情 况及收入确认比例分别是多少？2025年Q4订单预计呈现何种趋势 ？同时请展望2026年的订单整体情况。 答：公司2025年上半年的特种集成电路订单，有较大一部分在 Q3确认收入。2025年Q4期间，除了全力完成当前任务，还会为明年 订单积极准备，积极开拓新市场、扩大市场份额。《中央关于 制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中的相关表述 ，对公司业务会有一定积极影响。2026年，公司将持续积极拓展市 场，进一步巩固并提升市场占有率。 9.在特种集成电路业务板块，公司HBM等新产品的研发进展如 何？未来该类新产品实现营业收入放量的具体节点预计是什么时 候？ 答：“十四五”期间，在信息化方面，公司围绕FPGA、SOC、 SoPC、DSP等核心主控芯片的推进外，公司还拥有丰富的外围配套 产品，能够与核心主控芯片配套成完整的系统解决方案向用户推广 。前述方案有效缩短用户的设计与验证周期，获得市场广泛认可 在智能化融合发展方面，公司已提前布局，图像AI智能芯片已完成 研发并实现用户选用,AI视频处理器芯片目前处于研发阶段，进展 + 顺利；针对更高水平的AI特种集成电路应用产品，公司正开展市 场调研，后续将根据市场情况逐步推出。

　　10.公司在商业航天、低空经济等战略性新兴产业领域的业务 拓展进展如何？低轨卫星方面是否有导入？如果导入体量如何？ 答：商业航天作为国家战略性领域，是公司重点关注的方向 在该领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列 产品正陆续导入，目前进展良好。在低空经济领域，公司已完成市 场调研，具备进入该领域的技术与产品储备，后续将持续关注该领 域的发展动态与应用场景。低轨卫星，从价值量角度看，我们希望 能做到10%-20%的水平，至少要达到这个目标。商业航天相关的芯 片需求链条比较长，我们希望尽可能多的导入产品。 11.公司特种集成电路营业收入中，FPGA产品各型号的收入占 比情况分别是多少？ 答：公司特种集成电路营业收入中，FPGA产品各型号均有分布 。目前V7、K7系列产品占据主要市场份额，VU系列产品已进入小批 量供货阶段，未来有望逐步放量。考虑到FPGA技术迭代较快，公司 通常会提前启动下一代产品的研发与推广工作，以保持技术与市场 竞争力。 （二）智能安全芯片业务方面 1.eSIM导入手机厂商情况，目前产品销售情况及后续市场空间 预期？ 答：eSIM产品在国外已经比较普及，公司eSIM产品可支持国内 外400多家运营商，一直在做海外销售。国内三大运营商正式获得 手机商用试验批复许可，相信后续市场会有一个实质性的增长。作 为国内首家实现eSIM全球商用的芯片供应商，公司将受益于这一行 业发展机遇，但政策落地还需要一个时间过程，公司已经做好准备 。 2.域控芯片及汽车安全芯片下游tier1和主机客户导入及销售 情况，汽车电子芯片业务未来1-3年的收入和利润展望？ 答：公司汽车电子芯片主要有两大类：安全芯片与域控芯片 安全芯片客户拓展的比较快，已在多家头部Tier1及主机厂量产落 地，年出货量数百万颗，很多车厂都在用，伴随国内车厂出海以及智能汽车网联，很多客户正在与公司紧密沟通芯片升级，在产品形 态以及使用方式上。关于汽车域控芯片，主要应用于汽车的动力系 统和底盘系统，对安全性要求极高，且行业导入周期较长、主机厂 认证标准严苛，从行业趋势来看，国产替代是必然方向，该类产品 未来的收入与利润贡献，需依托政策与需求层面的实质性变化，公

　　司已围绕技术研发、客户认证等方面做好充分准备。 （三）石英晶体频率器件业务方面 1.今年石英晶体频率器件业务增速比较快介绍一下原因，未来 是否与AI做配套？ 答：石英晶体频率器件业务增长比较快得益于消费电子行业的 复苏以及网络通信、智能汽车等领域加速发展，公司会紧抓市场机 遇，积极推动国产替代进程，持续聚焦网络通信、车用电子、工业 控制等核心领域，并加快布局人工智能、低空经济等新兴赛道，不 断提升重点市场份额与新兴领域渗透率。 （四）财务方面 1.2025Q3信用减值损失计提大幅减少，是否应收账款回款情况 得到了大幅的改善？ 答：主要是特种集成电路业务，公司结合其业务特性与行业特 点，针对性的制定了坏账计提政策，对销售开票满一年以上的应收 账款计提减值的比例会有大幅的提升。2025年Q3，该类应收账款的 信用减值损失大幅减少。 2.2025Q3研发费用率同比减少4.5pct，是否开始加大对于研 发费用的管控？ 答：作为高新技术企业，尤其深耕集成电路设计领域，公司对 研发活动不会刻意做管控，而是高度重视研发投入的持续保障。 2025年第三季度费用化研发费用金额与去年同期基本持平，研发费 用率同比下降主要是当期营业收入同比增长所致，公司持续推进产 品研发的经营策略没有变化。 （五）其他方面 1.可转债价格是否会下修，对于债转股的考量？ 答：公司会依据宏观经济、股价行情、经营业绩等多个因素统 筹考虑转股价格是否下修。未来公司将稳步精进各项经营工作，持 续夯实主业竞争优势，深化核心技术创新，积极拓展优质业务领域 ，坚定落实市值管理举措，力争为投资者创造更好的回报。 2.股权激励考核条件涉及子公司层面，深圳市国微电子有限公 司和紫光同芯微电子有限公司、唐山国芯晶源电子有限公司的考核 有何差异？考核指标侧重点是不是深圳市国微电子有限公司更重 利润指标、紫光同芯微电子有限公司更重收入？ 答：子公司层面的考核指标设定，充分兼顾了各子公司在行业 特点、产品领域、市场状况及发展阶段等方面的不同。指标设定并

　　非“一刀切”的统一标准，不是简单按营业收入占比等单一维度设 定，而是充分体现了差异化适配性。激励考核侧重点上都是设定净 利润指标，没有收入指标。 3.公司2025年三季度业绩已提前完成股权激励目标，展望明后 年的股权激励考核目标解锁的可能性如何。 答：本次考核目标设定兼具挑战性与合理性，高级管理人员 核心人员与公司未来三年发展规划紧密绑定，大家充满斗志。公司 会持续管理好存量市场，通过加大研发投入、拓宽产品谱系、拓展 应用领域等举措强化核心竞争力。公司管理团队将全力以赴，积极 推进各项规划落地，力争达成既定目标。 4.公司如何平衡股权激励覆盖人员，集团层面少、偏向于业务 层面。 答：公司股权激励计划覆盖董事、高级管理人员、核心管理人 员及核心技术人员，实现核心人才全面覆盖。首次授予重点聚焦各 产业公司核心人员，重点强化对核心业务骨干的激励与绑定；预留 部分将持续向公司总部高级管理人员及核心员工授予。 5.公司对于资产收并购的策略与进展？ 答：公司将聚焦内生式增长，扎实推进核心业务提质增效；同 时也会积极探索外延式发展机会，通过资源互补、协同赋能的方式 拓展成长空间，旨在为公司更好的发展注入新动力。相关的收并购 工作已经在推进，也比较谨慎，希望能够实现既定目标。 6.与新紫光集团有限公司（以下简称“新紫光集团”）控股的紫光股份、紫光展锐等其他公司的协同情况？ 答：新紫光集团聚焦两大主业，一是半导体芯片业务；二是AI 产业链布局，涵盖大算力服务器、交换机等硬件产品，以及上层软 件、大模型解决方案等服务。公司作为新紫光集团核心板块企业 专注于芯片设计领域，产品矩阵丰富，服务于各行各业。未来AI 技术将全面渗透各行业，公司正密切关注相关产业动向，计划在芯 片产品中融入AI元素，强化技术竞争力。 新紫光集团体系内的另一家上市公司紫光股份有限公司，其核 心企业新华三深耕ICT领域，拥有庞大的客户群体和强烈的AI应用 需求，这些市场需求与行业洞察会在新紫光集团内部及时共享。整 体来看，新紫光集团旗下各产业公司虽有明确的核心发展方向，但 均在新紫光集团统一协调下开展分工协作，形成协同发展的产业生 态。

　　三、结束语 感谢所有投资人对公司长期以来的支持和信任！ 作为国内集成电路设计领域的龙头企业之一，公司的芯片产品 在AI等很多应用场景有非常强劲的市场需求和独特的技术优势，公 司会持续扎实基本功，面向AI赋能各行各业的需求，进一步加大产 品研发，在新材料、新器件、各种AI相关传感器等领域持续布局 公司将通过自主研发，结合资本手段，进一步打开市场，面向广阔 的需求空间。希望所有投资人，继续支持公司的各项工作。 再次感谢所有投资人！